離線選擇焊-億昇精密波峰焊-離線選擇焊工廠 ：

波峰焊冷卻原理和作用：

其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固,焊點(diǎn)在凝固的時候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

離線選擇焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

離線選擇焊系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)

1. 焊接的可靠性好

傳統(tǒng)的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出現(xiàn)透錫不良或橋連等缺陷；而選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時，可對每個焊點(diǎn)的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，將助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰焊高度的焊接參數(shù)調(diào)至優(yōu)，對所需焊接的焊盤進(jìn)行選擇性的噴涂助焊劑，焊接的可靠性得到了非常好的提高。

2. PCB板清潔度高

選擇性波峰焊只是針對所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。從根本上解決了傳統(tǒng)波峰焊焊后需清洗的問題。

離線選擇焊焊接完全可以替代帶有保護(hù)膜的波峰焊來實(shí)現(xiàn)對插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強(qiáng)的靈活性，而且也不需要使用價格昂貴的夾具。同時，在波峰焊中，焊接過程對板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護(hù)膜外，為保證焊點(diǎn)的質(zhì)量，對焊料波的高度和壓力提出了更為嚴(yán)格的要求。通常焊料波的高度要求達(dá) 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮?dú)饧右员Ｗo(hù)。手工焊接的勞動力成本較高，同時容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過大多種缺陷。

與高工時成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個待焊接點(diǎn)。選擇性波峰焊接由于具有很強(qiáng)的靈活性，同時整個工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。